创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
6月9日,深圳创智芯联科技股份有限公司(以下简称"创智芯联")在港交所递交招股书,联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。
据了解,创智芯联于2023年12月24日启动A股IPO辅导,但在2025年5月撤回上市辅导,并最终选择在港股交表,期间历时超一年。
创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商,同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
据招股书,2022年-2024年,创智芯联实现收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元;年度利润及全面收益总额分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元。
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